반도체 회사들의 주가 전망은 다양한 요인에 영향을 받고 있으며 시장 상황, 기업 실적, 경쟁 구도 등에 따라 변동성이 높습니다. 이번은 반도체 관련 회사이면서 저평가받고 있는 심텍에 대해서 면밀하게 분석하고 포스팅을 해보았습니다. 매출과 기술력 그리고 배당금까지 완벽 정리하였으니 끝까지 정독하시고 도움이 되셨으면 좋겠습니다.
심텍
심텍은 2015년 7월 1일 (주)심텍홀딩스로 부터 인적분할하여 신설된 법인으로 반도체 및 통신기기용 인쇄회로기판 생산 및 판매를 주사업으로 영위하고 있으며, 한국내 (주)심텍(본사)을 기준으로 6개의 공장 및 R&D 센터를 운영하고 있습니다. 해외 주요 생산법인으로 중국 신태전자(Module PCB), 일본 심텍그래픽스(Subustrate PCB)가 있습니다.
심텍 기술력을 알아보시죠!
HDI
정밀한 전자부품이 실장 되어 슬림화, 고집적화와 고신뢰성 요구에 부응하도록 제작된 PCB입니다.
주로 서버, 데스크톱 PC, 노트북 PC, 태블릿 등에 사용됩니다.
SSD (Solid State Drive) 솔리드 스테이트 드라이브는 메모리반도체를 이용하여 데이터를 저장하는 장치로 기존의 하드디스크 드라이브를 대체한 장치임하드디스크는 기계적인 방식으로 고속회전 시 소음, 발열, 긴 탐색시간, 연속적인 읽기와 쓰기에 시간지연의 단점이 있으나 이를 완벽하게 대체한 것이 SSD입니다.
Memory Module PCB는 DRAM 반도체의 기억용량을 증가시키기 위해 복수의 메모리반도체 패키지를 표면에 실장 하여 모듈화 한 PCB입니다.
- DIMM (Dual Inline Memory Module)
여러 개의 DRAM 칩을 전면, 후면의 전자회로기판 위에 탑재한 메모리모듈로 컴퓨터의 주 기억 메모리로 사용됩니다. - SO-DIMM (Small Outline DIMM)
일반 DIMM의 약 절반 크기인 메모리모듈로 노트북, 프린터, 라우터와 같은 네트워킹 하드웨어 등에 사용됩니다. - RDIMM (Registered DIMM)
메모리에 버퍼(레지스터)를 추가하여 DIMM의 주소와 명령 신호를 관리하는 모듈로 High-end sever 등에 사용됩니다.
- 왼쪽사진: 고속화, 고신뢰성, 고전기적 측정이 필요한 Sever에 들어가는 고 다층(20L ↑) PCB
- 오른쪽사진: 전자부품 수요가 증가함에 따라 고신뢰성을 요구하는 Automotive용 PCB
SDP
미세한 회로의 고밀도 기판으로 반도체의 전기적 신호를 메인보드에 연결하는 반도체패키징 공정의 핵심부품입니다.
고신뢰성이 요구되는 다양한 모바일 기기와 automotive에 사용됩니다.
- MCP (Multi-Chip Package)
박판의 기판 위에 얇은 칩을 여러 개 수직적 층하여 기존의 CSP 실장기술을 접목하여 메모리의 용량과 성능을 증가시키고, 면적효율을 극대화시킨 구조입니다. - CSP (Chip Size Package)
래미네이트 기판 위에 와이어본딩으로 칩을 연결하여 플라스틱소재의 몰딩컴파운드로 밀봉 후 반대면에 격자모양으로 일부 또는 전면에 솔더볼 패드를 배열한 칩 크기와 패키지의 크기가 근접한 구조임패키지의 크기와 설계면에서 실장면적이 작고 속도가 빠른 기기에 응용됩니다.
- FC-CSP (Flip Chip CSP)
기존의 와이어본딩 대신에 칩의 본딩패드 위치와 동일하게 기판에 범핑패드를 만들어 플립칩 범핑으로 연결한 CSP입니다. 기존의 와이어본딩 방법보다 전기적 특성이 획기적으로 향상되고, 와이어본딩루프 높이가 없어져 좁은 면적으로 칩 실장밀도를 높일 수 있습니다. 플립칩 범프피치 150 µm 이하의 범프형성 및 범프 평탄화(coinning) 기술, 미세회로 형성, 표면처리 등이 주요 핵심기술입니다. - ETS (Embedded Trace Substrate)
회로 패턴을 절연층 안쪽에 매립시켜 초미세회로 구현 (High Density I/0) 및 고신뢰성을 기판을 제공합니다.
SAP 사양을 MSAP으로 동등이상의 미세 회로 구현 (Line/Space 10/10 µm @MSAP)
매출실적과 재무제표 확인해 봅시다.
심텍은 반도체용 인쇄회로기판은 전문적으로 판매하는 회사입니다. 이전 사진들을 보셨겠지만 컴퓨터와 노트북에 많이 들어가는 회로판들이 많습니다. 매출실적을 보면 2020년도부터 점점 매입액이 증가하였으나 2022년에는 조금 줄었습니다. 2023년에는 더욱 성장할 전망으로 보입니다.
메모리모듈 PCB, DRAM 패키지용 BOC기판 및 패턴매립형 기판은 정부로부터 세계시장 점유율 1위를 인정받아 세계일류상품으로 선정되는 등 반도체 시스템의 핵심 부품 파트너로서 기술 진화를 선도하고 있습니다.
주가 및 배당금을 알아봅시다.
심텍은 최근 1년간 주가는 상승세를 보이고 있습니다. 2021년 1분기부터 주가가 크게 상승하여 지속적인 상승세를 타고 있습니다. 요즘 시장에서 반응이 나오는 개인적 소견으로는 반도체 산업의 성장과 함께 심텍주가 수주한 대형 프로젝트의 진행이 원활하게 진행이 되고 있다고 보고 있으며 긍정적이게 관망하고 있습니다.
- 52주 신고가: 58,300원
- 52주 신저가: 24,950원
- 시가총액: 8,808억 원
- 코스닥: 63위
- 업종: 전자장비와 기기
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